5357cc拉斯维加斯BT向け製造プロセス

5357cc拉斯维加斯VACではパワーデバイスIGBTの製造プロセスに向けたイオン注入装置、スパッタリング装置 等の技術を提供しています。パワーデバイスIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)とはIns5357cc拉斯维加斯ated Gate Bipolar Transistorの頭文字を取ったものです。

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自動運転で必要となってくるLiDAR等の3Dセンシング技術の光源として半導体レーザの市場が活発になっています。その中の一つとして大小型化、省エネなどのメリットのあるVC5357cc拉斯维加斯L(Vertical Cavity Surface Emitting La5357cc拉斯维加斯r:面発光レーザー)向けのドライプロセスを紹介します。 VC5357cc拉斯维加斯L向け製造プロセス

μLED製造プロセス

μLEDとは照明等の光源に利用されているLEDを微細化しディスプレイに応用する技術で、液晶や有機ELの次の世代のディスプレイを実現する技術として期待されています。W5357cc拉斯维加斯VACではμLEDの製造プロセスに向けたITOスパッタリング、エッチング等の技術を提供しています。 μLED製造プロセス

WLP製造プロセス

WLPとはウェハーレベルパッケージ(Wafer Level 5357cc拉斯维加斯ckaging)の略称でスマートフォン等のモバイル機器の高機能化、薄型化に伴い期待されている実装技術の一つです。ULVACではWLPの製造プロセスに向けスパッタリング、エッチング、アッシング等の技術を提供しています。 WLP製造プロセス

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5357cc拉斯维加斯は低消費電力化を実現するデバイスとして期待されています。これまでの5357cc拉斯维加斯はSi基板を用いていましたが、物性限界があるため、次世代の基板としてSiCやGaNなどのワイドバンドギャップ半導体の活用が広がっています。 トレンチ構造5357cc拉斯维加斯製造プロセス