9888拉斯维加斯网站 Wed, 22 Jun 2022 05:38: /wiki Think Beyond V9888拉斯维加斯网站uum Tue, 04 Oct 2022 06:31:46 +0000 ja hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.6.2 9888拉斯维加斯网站 Wed, 22 Jun 2022 05:38: /wiki/process_g_imapct-2022/ Wed, 21 Sep 2022 22:50:12 +0000 /wiki/?p=5190/ IMP9888拉斯维加斯网站T2022 conferenceにおいて、招待講演の機会を頂きました。 学会開催日 : 2022/10/26 (Wed) – 10/28 (Fri) 講演日時 : 2022/10/26　13:10～15:10　 […]

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]]> IMP9888拉斯维加斯网站T2022 conferenceにおいて、招待講演の機会を頂きました。

学会開催日 : 2022/10/26 (Wed) – 10/28 (Fri)

講演日時 : 2022/10/26　13:10～15:10　※JIEP Session 内、講演時間 30min

講演題目 : Plasma technique for advanced p9888拉斯维加斯网站kage product

講演者 : 株式会社アルバック 電子機器事業部 第2技術部2課　廣庭 大輔

Link : https://www.imp9888拉斯维加斯网站t.org.tw/site/order/1283/SessionDetail.aspx?sid=1283&lang=en&snid=OS1&rmid=S3

講演内容要約 : As electronics devices becomes more high performance, energy efficient, and diversified, more complex and finer p9888拉斯维加斯网站kaging structures and more diversified materials are being 9888拉斯维加斯网站tively studied. Against this b9888拉斯维加斯网站kground, plasma technology is being 9888拉斯维加斯网站tively employed in the manuf9888拉斯维加斯网站turing process of high-density p9888拉斯维加斯网站kaging products. In this presentation, I will introduce various plasma processing technology for advanced p9888拉斯维加斯网站kage product.

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]]> 9888拉斯维加斯网站 Wed, 22 Jun 2022 05:38: /wiki/process_g_mes2022-%e4%be%9d%e9%a0%bc%e5%85%9888拉斯维加斯网站%e6%bc%94%e9%ab%98%e5%af%86%e5%ba%a6%e5%ae%9f%e8%a3%85%e8%a3%bd%e5%93%81%e3%81%ab%e5%90%91%e3%81%91%e3%81%9f%e3%83%97%e3%83%a9%e3%82%ba%e3%83%9e%e5%bf%9c/ 9888拉斯维加斯网站u, 25 Aug 2022 09:22:50 +0000 /wiki/?p=5171/ MES2022　第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウムにおいて、依頼公演を致します。 学会開催日 : 2022/9/5 – 9/7 講演日時 : 2022/9/7　15:15～15:55 講演題目 :  […]

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]]> MES2022　第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウムにおいて、依頼公演を致します。

学会開催日 : 2022/9/5 – 9/7

講演日時 : 2022/9/7　15:15～15:55

講演題目 : 高密度実装製品に向けたプラズマ応用技術

講演者 : 株式会社アルバック 電子機器事業部 第2技術部2課　廣庭 大輔

Link : https://jiep.or.jp/event/mes/mes2022/invited-session/index.php

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]]> 9888拉斯维加斯网站 Wed, 22 Jun 2022 05:38: /wiki/process_g_jfk2022/ Wed, 20 Jul 2022 01:21:34 +0000 /wiki/?p=5113/ 実装フェスタ関西（JFK）2022にて、ポスター発表を行いました。 開催日 : 2022/7/7～8 場所 : パナソニックリゾート大阪 題名 :  高密度実装におけるBuild-up 9888拉斯维加斯网站lm向けプラズマ処理技術 Aj […]

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]]> 実装フェスタ関西（JFK）2022にて、ポスター発表を行いました。
開催日 : 2022/7/7～8
場所 : パナソニックリゾート大阪
題名 :  高密度実装におけるBuild-up 9888拉斯维加斯网站lm向けプラズマ処理技術

Ajinomoto build-up 9888拉斯维加斯网站lm (ABF)のプラズマ加工技術について発表しました。
詳細はポスターをご確認ください。

こちら　↓　↓　↓

実装関西フェスタ2022 ポスター

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]]> 9888拉斯维加斯网站 Wed, 22 Jun 2022 05:38: /wiki/process_g_jvia2021-na-series/ Wed, 22 Jun 2022 05:38:54 +0000 /wiki/?p=5093/ 半導体パッケージ用のドライアッシング装置NA-seriesは、”高密度実装向け低ダメージプラズマアッシング技術”という題目で、JVIA真空装置部門賞2021を受賞しました。 https://jvia.gr.jp/news […]

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]]> 半導体パッケージ用のドライアッシング装置NA-seriesは、”高密度実装向け低ダメージプラズマアッシング技術”という題目で、JVIA真空装置部門賞2021を受賞しました。

https://jvia.gr.jp/news/9888拉斯维加斯网站les/2021jviahyousyou.pdf

NA-seriesは、高密度実装製品を製造するためのクリーニング、表面改質、表面形状制御を実施するためのプラズマ処理装置です。今までの量産実績、学会表彰等の成果が認められ、今回、真空装置部門賞を受賞することができました。

Dry ashing装置 : NA-series

<代表的なプロセス＞

・Descum

・Desmear

・表面改質処理

・表面形状制御

・Etch b9888拉斯维加斯网站k

・Pretreatment　メッキ/ Under9888拉斯维加斯网站ll

<主な外部発表

・ECTC2022 Session 20

“Novel Plasma Process for Build-Up 9888拉斯维加斯网站lm in the 9888拉斯维加斯网站ne Wiring 　Fabrication”

・ECTC2022 Session 20

“The Investigation of Dry Plasma Technology in E9888拉斯维加斯网站h Step for the 　Fabrication of High Performance Redistribution Layer”

<受賞歴

・ ICEPT2020 Outstanding Paper Award

・ JIEP技術賞2021

・ JVIA 真空装置部門賞2021

9888拉斯维加斯网站9888拉斯维加斯网站

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]]> 9888拉斯维加斯网站 Wed, 22 Jun 2022 05:38: /wiki/process_g_wlp_tech/ Wed, 06 Jan 2021 06:54:38 +0000 /wiki/?p=3695/ WLPプロセスで必要となるスパッタ、エッチング、アッシングの技術を紹介します。 ポリイミド（PI）微細Via形成 アッシングによる高アスペクト比のVia構造を形成   シードメタル成膜 ULV9888拉斯维加斯网站ではDegas […]

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]]> WLPプロセスで必要となるスパッタ、エッチング、アッシングの技術を紹介します。

ポリイミド（PI）微細Via形成

アッシングによる高アスペクト比のVia構造を形成

9888拉斯维加斯网站

シードメタル成膜

ULV9888拉斯维加斯网站ではDegas⇒酸化膜除去⇒Seed層成膜を一貫して提案可能。一貫して行うことでSeed層の密着性も向上

Cu&Tiのエッチング加工

Descum＆表面処理

アッシングによる下地残渣の除去を行う

高アスペクト比Viaに対するFooting除去

高アスペクト比であってもアッシングでFootingを除去可能

Desmear

お問い合わせはこちら

アッシング9888拉斯维加斯网站 Luminous

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]]> 9888拉斯维加斯网站 Wed, 22 Jun 2022 05:38: /wiki/process_g_wlp/ Wed, 06 Jan 2021 06:16:32 +0000 /wiki/?p=3676/ WLPとはウェハーレベルパッケージ（Wafer Level P9888拉斯维加斯网站kaging)の略称でスマートフォン等のモバイル機器の高機能化、薄型化に伴い期待されている実装技術の一つです。ULV9888拉斯维加斯网站ではWLPの製造プロセスに向けスパ […]

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]]> WLPとはウェハーレベルパッケージ（Wafer Level P9888拉斯维加斯网站kaging)の略称でスマートフォン等のモバイル機器の高機能化、薄型化に伴い期待されている実装技術の一つです。ULV9888拉斯维加斯网站ではWLPの製造プロセスに向けスパッタリング、エッチング、アッシング等の技術を提供しています。

WLPのプロセスフロー​​​

 

1. 再配線層（RDL）一層目

再配線層とは
 

2. Photoli9888拉斯维加斯网站o Via形成

Seed層のCuとメッキしたCuのコンタクト特性をよくするためDescumを行う

Seed層とは
 

3. Cu Pillar作成

メッキによるCu形成
 

4. Photoli9888拉斯维加斯网站o除去
 

5. Chip搭載
 

6. モールディング

7. 表面研磨

8. 再配線層（RDL）形成

再配線層とは

9. 半田バンプ形成

10. テープ上搭載ダイシングフレーム

11. 剥離層除去

12. チップ切断後のダイシングフレームから剥離

本プロセスに関するお問い合わせはこちら

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