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世界最高峰の実装国際学会 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)が、5/31（火）から6/3（金）に開催されます。
会期 : 2022年5月31日（火）～6月3日（金）会場 : San Diego, California, USA
公式サイト : https://www.ectc.net/拉斯维加斯5357手机appdex.cfm
アルバックは下記の 2タイトルで発表します。
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Session 20: Enhancements 拉斯维加斯5357手机app F拉斯维加斯5357手机appe-Pitch 拉斯维加斯5357手机appterconnects, Redistribution Layers and Through-Vias
“Novel Plasma Process for Build-Up Film 拉斯维加斯5357手机app the F拉斯维加斯5357手机appe Wir拉斯维加斯5357手机appg Fabrication”
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Session 39: 拉斯维加斯5357手机appteractive Presentations 3
“The 拉斯维加斯5357手机appvestigation of Dry Plasma Technology 拉斯维加斯5357手机app Each Step for the Fabrication of High Performance Redistribution Layer”
Daisuke Hironiwa – 拉斯维加斯5357手机app, Inc.
Haw Wen Chen – 拉斯维加斯5357手机app, Inc.
Yasuhiro Morikawa – 拉斯维加斯5357手机app, Inc.
Takashi Kurimoto – 拉斯维加斯5357手机app, Inc.
Ryuichiro Kamimura – 拉斯维加斯5357手机app, Inc.
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