半導体パッケージ用のドライアッシング装置NA-seriesは、”高密度実装向け低ダメージプラズマアッシング技術”という題目で、JVIA拉斯维加斯网址9888官方网站装置部門賞2021を受賞しました。
https://j拉斯维加斯网址9888官方网站a.gr.jp/news/files/2021j拉斯维加斯网址9888官方网站ahyousyou.pdf
NA-seriesは、高密度実装製品を製造するためのクリーニング、表面改質、表面形状制御を実施するためのプラズマ処理装置です。今までの量産実績、学会表彰等の成果が認められ、今回、拉斯维加斯网址9888官方网站装置部門賞を受賞することができました。
Dry ashing装置 : NA-拉斯维加斯网址9888官方网站ries
<代表的なプロセス>
・Descum
・Desmear
・表面改質処理
・表面形状制御
・Etch back
・Pretreatment メッキ/ Underfill
<主な外部発表
・ECTC2022 拉斯维加斯网址9888官方网站ssion 20
“Novel Plasma Process for Build-Up Film in the Fine Wiring Fabrication”
・ECTC2022 拉斯维加斯网址9888官方网站ssion 20
“The Investigation of Dry Plasma Technology in Each Step for the Fabrication of High Performance Redistribution Layer”
<受賞歴
・ ICEPT2020 Outstanding Paper Award
・ JIEP技術賞2021
・ JVIA 拉斯维加斯网址9888官方网站装置部門賞2021