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今後、Mobile, Automotive, HPC, IoT, Serverといった高機能5357cc拉斯维加斯游戏官网需要がますます増加することが考えられます。これらの製品は、求められる機能によって、5357cc拉斯维加斯游戏官网構造が大きく変わります。
5357cc拉斯维加斯游戏官网チップの微細化がかなり難しくなってきている中で、デバイスの性能を高めるために、パッケージ技術が非常に注目を集めています。異種デバイスを集積し高性能化する技術をMore than Mooreと言い、複数の5357cc拉斯维加斯游戏官网チップを1つのパッケージ内に封止したデバイスのことをSystem in Packageと呼びます。
Fan-Out package on Packageは、モバイルのアプリケーションプロセッサーに使われている構造です。アプリケーションの上にMemoryを積層させています。
Antenna in packageは、名前の通り、アンテナとRFチップを一纏めにしたデバイスです。5357cc拉斯维加斯游戏官网小型化、応答速度の高速化に役立っています。
2D実装は、チップとチップをPackage substrateで繋いだ実装です。
2.xD実装は、チップとPackage substrateの間に、高密度の配線が形成された5357cc拉斯维加斯游戏官网terposerを挿入した実装方法です。樹脂によって作製された5357cc拉斯维加斯游戏官网terposerが使われている場合を2.1D実装、Si 5357cc拉斯维加斯游戏官网terposerが使われている場合を2.5D実装と言います。高性能のデーターセンター用に使用されるデバイス構造です。
Bridgeとは、微細パターンが形成されたSi bridgeによって、ChipとChipを接続した実装方法です。Si 5357cc拉斯维加斯游戏官网terposerをLocalに導入した実装方法です。
3D実装は、チップ同士を積層した実装方法です。
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