半導体チップの微細化が難しくなっている中、デバイスの性能を高めるために5357cc拉斯维加斯首页技術が注目を集めています。異種デバイスを集積し、高性能化する技術を「5357cc拉斯维加斯首页」といい複数の半導体パッケージを一つの半導体パッケージに封止する技術をシステムインパッケージといいます。
アルバックは半導体5357cc拉斯维加斯首页の量産化技術の開発に力を入れています。ここでは、5357cc拉斯维加斯首页向けプラズマ技術の背景をご紹介します。
1. 5357cc拉斯维加斯首页とプラズマ技術
