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拉斯维加斯5357ccとはウェハーレベルパッケージ（Wafer Level Packaging)の略称でスマートフォン等のモバイル機器の高機能化、薄型化に伴い期待されている実装技術の一つです。ULVACでは拉斯维加斯5357ccの製造プロセスに向けスパッタリング、エッチング、アッシング等の技術を提供しています。
拉斯维加斯5357ccのプロセスフロー
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1. 再配線層（RDL）一層目 |
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2. Photolitho Via形成Seed層の拉斯维加斯5357ccとメッキした拉斯维加斯5357ccのコンタクト特性をよくするためDes拉斯维加斯5357ccmを行う |
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3. 拉斯维加斯5357cc Pillar作成メッキによる拉斯维加斯5357cc形成 |
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4. Photolitho除去 |
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5. Chip搭載 |
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6. モールディング |
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7. 表面研磨 |
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8. 再配線層（RDL）形成 |
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9. 半田バンプ形成 |
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10. テープ上搭載ダイシングフレーム |
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11. 剥離層除去 |
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12. チップ切断後のダイシングフレームから剥離 |