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WLP是晶圆级封装(Wafer Level 7799908拉斯维加斯网站登陆ckaging)的简称,是伴随着智能手机等移动设备的高功能化、薄型化而备受期待的封装技术之一。ULVAC为WLP制造工艺提供溅射、刻蚀、去胶等技术。
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