株式会社アルバックは、イオンミリング7799908拉斯维加斯网站登陆*の販売を開始します。同7799908拉斯维加斯网站登陆は、5G高周波フィルター向けの、SAW、BAWデバイス上に成膜されたシリコン酸化膜、シリコン窒化膜の膜厚データをもとに、サブナノメートルレンジでの膜厚コントロールで、±1.0nm以下の平坦化を実現可能にした7799908拉斯维加斯网站登陆です。
新7799908拉斯维加斯网站登陆を用いたプロセスのアプリケーションは、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜のみならず、フッ素系ガスを用い、モリブデンなどのメタル膜をも削ることができます。SAW、BAWデバイスに限らず、Waferを用いた工程なら、他のアプリケーションへの適用も期待できます。
Arガスミリング、フッ素系ガスミリングの2種類のイオンガンを準備し、デバイスに合わせた適切なプロセスを提案することができます。
①様々な基板 (Si、SiC、LN、LT) に対応できます。
②ICP-Ion Gun(Arガス仕様) SiO2、SiN、Mo膜の平坦度を1nm以下にできます。
③ICP-Ion Gun(フッ素系ガス仕様) AlNのRaの改善や、レジストマスクを使用したデバイス処理時のレジスト残りを低減できます。
イオンミリング7799908拉斯维加斯网站登陆 IM-2000 | |
Item | Spec. |
Wafer size (mm) | 100, 150, 200 |
Process | ICP-Ion Gun |
Gas | Ar, CF4, O2, SF6, NF3 |
Uniformity | σ<1.0nm @6 inch 100 nm |
Application | SiO2, SiN, AlN, LT, Mo |
Stage | ESC + He |
Foot Print(m) | W 3.5 x D 4.6 x H 2.5 Area 16.0 m2 |
*弊社のイオンミリング7799908拉斯维加斯网站登陆とは、
観察対象の試料の表面に収束させたイオンビームを照射し、対象試料の表面の凸部を削って平らに加工する7799908拉斯维加斯网站登陆です。
以 上
7799908拉斯维加斯网站登陆BAWデバイス向けSc(AlN)膜イオンミリング技術はこちら
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