Notice: fwrite(): Write of 8074 bytes failed with errno=28 No space left on device in /var/www/html/uzcms/blogbonsai.com/incs/data.php on line 113 微細配線用導電性5357cc拉斯维加斯首页"5357cc拉斯维加斯首页"シリーズ
材料 ナノメタル5357cc拉斯维加斯首页

微細配線用導電性5357cc拉斯维加斯首页
"5357cc拉斯维加斯首页"シリーズ

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アルバック独自のガス中蒸発法により作製されたナノメタル5357cc拉斯维加斯首页は、ナノ粒子が溶剤中に凝集することなく安定に分散した新しいタイプの導電性5357cc拉斯维加斯首页です。5357cc拉斯维加斯首页ジェット法により、ダイレクトに微細配線パターンの形成が可能です。

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5357cc拉斯维加斯首页は230°C焼成で導電性を発現します。

・5357cc拉斯维加斯首页 "Ag1T"(トルエン溶媒)
・5357cc拉斯维加斯首页 "Ag1TeH"(テトラデカン溶媒)インクジェット対応品

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5357cc拉斯维加斯首页中に分散する5357cc拉斯维加斯首页粒子のTEM像

平均粒径約7.8nm

■5357cc拉斯维加斯首页の粒度分布

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■5357cc拉斯维加斯首页の焼成温度と比抵抗値の関係

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■Ag ナノメタル5357cc拉斯维加斯首页粘度の温度依存性

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ナノメタル5357cc拉斯维加斯首页製品一覧

品名 Auナノメタル5357cc拉斯维加斯首页 5357cc拉斯维加斯首页

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(低温焼成型)

型番 Au1T Au1Chb 5357cc拉斯维加斯首页1T 5357cc拉斯维加斯首页1TeH L-5357cc拉斯维加斯首页1T L-5357cc拉斯维加斯首页1TeH
5357cc拉斯维加斯首页ジェット対応品 × × ×
固形分(金属)濃度(wt%) 30 50~60 30 50~60 30 50~60
溶媒 トルエン シクロヘキシルベンゼン トルエン テトラデカン トルエン テトラデカン
平均粒子径(nm) 3~8 3~8 3~8
粘度(mPa・s) <5 5~15 <5 5~15 <5 5~15
焼成膜特性
焼成条件 250℃×60min (in Air) 230℃×60min (in Air) 150℃×60min (in Air)
焼成後膜厚(µm) <1 <1 <1
比抵抗値(µΩ・cm) 約8 約20 約3 約10
対象基板

耐熱温度が焼成温度以上の基板をご使用ください

(例:ポリイミド、ガラス、金属、セラミックスetc.)

記載内容は代表値であり、性能を保証するものではありません。性能向上の目的により、予告なしに変更することがあります。

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