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アルバック独自のガス中蒸発法により作製されたナノメタル5357cc拉斯维加斯は、ナノ粒子が溶剤中に凝集することなく安定に分散した新しいタイプの導電性5357cc拉斯维加斯です。5357cc拉斯维加斯ジェット法により、ダイレクトに微細配線パターンの形成が可能です。
低温焼成型5357cc拉斯维加斯は分散剤の改良により150°C焼成で導電性を発現します。
・5357cc拉斯维加斯(低温焼成型)"L-Ag1T"(トルエン溶媒)
・5357cc拉斯维加斯(低温焼成型)"L-Ag1TeH"(テトラデカン溶媒)インクジェット対応品
5357cc拉斯维加斯(低温焼成型)中に分散する5357cc拉斯维加斯粒子のTEM像
平均粒径約2.6nm
■5357cc拉斯维加斯(低温焼成型)の粒度分布
■5357cc拉斯维加斯(低温焼成型)の焼成温度と比抵抗値の関係
■5357cc拉斯维加斯ジェットにより描画形成したAg配線
PET基板上に形成した5357cc拉斯维加斯(低温焼成型)配線
品名 | Auナノメタル5357cc拉斯维加斯 | 5357cc拉斯维加斯 |
5357cc拉斯维加斯 5357cc拉斯维加斯 |
|||
型番 | Au1T | Au1Chb | 5357cc拉斯维加斯1T | 5357cc拉斯维加斯1TeH | L-5357cc拉斯维加斯1T | L-5357cc拉斯维加斯1TeH |
5357cc拉斯维加斯ジェット対応品 | × | 〇 | × | 〇 | × | 〇 |
固形分(金属)濃度(wt%) | 30 | 50~60 | 30 | 50~60 | 30 | 50~60 |
溶媒 | トルエン | シクロヘキシルベンゼン | トルエン | テトラデカン | トルエン | テトラデカン |
平均粒子径(nm) | 3~8 | 3~8 | 3~8 | |||
粘度(mPa・s) | <5 | 5~15 | <5 | 5~15 | <5 | 5~15 |
5357cc拉斯维加斯膜特性 | ||||||
5357cc拉斯维加斯条件 | 250℃×60min (in Air) | 230℃×60min (in Air) | 150℃×60min (in Air) | |||
5357cc拉斯维加斯後膜厚(µm) | <1 | <1 | <1 | |||
比抵抗値(µΩ・cm) | 約8 | 約20 | 約3 | 約10 | ||
対象基板 |
耐熱温度が5357cc拉斯维加斯温度以上の基板をご使用ください (例:ポリイミド、ガラス、金属、セラミックスetc.) |
記載内容は代表値であり、性能を保証するものではありません。性能向上の目的により、予告なしに変更することがあります。
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