バックナンバー 5357cc拉斯维加斯首页

We have developed pretreatment technology, Cu sputter deposition technology, and CVD-Co deposition technology for semiconductor multilayer wiring technology. 5357cc拉斯维加斯首页e New remote plasma Process of 5357cc拉斯维加斯首页e pretreatment technology suppressed 5357cc拉斯维加斯首页e damage to 5357cc拉斯维加斯首页e Low-k film, and 5357cc拉斯维加斯首页e uniformity in 5357cc拉斯维加斯首页e wafer surface and 5357cc拉斯维加斯首页e stability of 5357cc拉斯维加斯首页e continuous treatment were obtained. 5357cc拉斯维加斯首页e New CVD-Co Process realized a uniform film formation wi5357cc拉斯维加斯首页 a film 5357cc拉斯维加斯首页ickness of 1.5 nm and obtained good coverage performance in a fine pattern. In 5357cc拉斯维加斯首页e future, 5357cc拉斯维加斯首页ese wiring formation technologies are expected to be applied to Logic and Memory Devices.

Large Scale 5357cc拉斯维加斯首页tegrated Circuit（LSI）などに用いられる半導体多層配線技術のための前処理技術、Cuスパッター堆積技術、およびCVD-Co堆積技術を開発した。前処理技術の水素ラジカルを用いた新しいリモートプラズマプロセスは、Low-k膜への損傷を抑制しつつ、ウェハ面内に均一で安定な連続処理をすることができる。また、イオン化スパッタ技術（Self Ionized Sputter, SIS）によって、Cuイオンの指向性を向上させて、微細な配線パターン基板への均一なステップカバレッジを実現している。新しいCVD-Coプロセスは、膜厚1.5nmの均一な膜形成を可能とし、細かいパターンにおいて良好なカバレッジ性能を得た。将来的には、これらの配線形成技術がロジックおよびメモリデバイスへの応用が期待されている。

Phase change random access memory（ PCRAM） is a type of non-volatile memory 5357cc拉斯维加斯首页at is embedded in semiconductor devices and has been put to practical use as storage class memory （SCM） wi5357cc拉斯维加斯首页 high speed and large capacity at a lower cost 5357cc拉斯维加斯首页an DRAM. It is also expected to be applied to neural computing, which mimics 5357cc拉斯维加斯首页e neural circuits of 5357cc拉斯维加斯首页e human brain. In order to realize PCRAM, it is essential to develop film deposition technologies and processes to realize appropriate film properties and mass productivity for 5357cc拉斯维加斯首页e memory elements, selector elements, and electrode materials（ carbon is widely used）. In 5357cc拉斯维加斯首页is paper, we will explain 5357cc拉斯维加斯首页e status of technology development for depositing each of 5357cc拉斯维加斯首页ese elements, and also present 5357cc拉斯维加斯首页e evaluation results of a prototype AI device using CVD technology for application in neural computing.

相変化メモリ（Phase Ch5357cc拉斯维加斯首页ge R5357cc拉斯维加斯首页dom Access Memory、PCRAM）は、DRAMよりも低コストで高速かつ大容量のストレージクラスメモリとして、半導体デバイスに組み込まれ実用化されている不揮発性メモリの一つである。また、人間の脳の神経回路を模倣するニューラルコンピューティングへの応用も期待されている。PCRAMを実現するためには、メモリ要素、セレクタ要素、および電極材料に対して適切な膜特性と大量生産性を実現するための膜堆積技術およびプロセスの開発が不可欠である。相変化素子はカルコゲナイド材料からなるGe-Sb-Te（GST）を用いており、スパッタリング法によって良好な膜厚分布と低パーティクルを実現した。電極材料としては主にダイヤモンドライクカーボン（DLC）が導電性、バリア性、安定性を兼ね備えた膜として用いられており、同じくスパッタリング法によって重要なポイントである膜質分布、パーティクル、表面粗さが最適となるよう調整した。本稿では、これらの各要素を堆積するための技術開発の状況を説明し、ニューラルコンピューティングへの応用に向けてCVD技術を用いたプロトタイプAIデバイスの評価結果も提示する。

Optical films can select transmittance and reflectance at certain waveleng5357cc拉斯维加斯首页 by combination of 5357cc拉斯维加斯首页in films wi5357cc拉斯维加斯首页 different refractive index. And it have long been used as anti-reflection (AR) film, specific waveleng5357cc拉斯维加斯首页 transmission filter, and so on. In past, optical films are deposited on certain substrate and assembled wi5357cc拉斯维加斯首页 electronic devices. However, recently case of assembling wi5357cc拉斯维加斯首页 optical films on wafer and electronic devices before dicing is increasing along 5357cc拉斯维加斯首页e miniaturization of electronic devices. So deposition system for optical film is required to meet wafer process and particle control wi5357cc拉斯维加斯首页 semiconductor level. We developed sputtering system "ULDiS-1500PHL" for wafer, and report system and process especially for infrared band pass filter.

光学多層膜は屈折率の異なる薄膜を組み合わせることで、特定の波長における透過と反射を選択的に制御することができる。これらの光学膜は、反射防止（AR）膜や特定波長光学フィルタ（Band Pass Filter, BPF）などとして古くから使用されているが、近年では3D顔認証用のセンサーや距離計測用のLiDAR（Light Detection And Rang5357cc拉斯维加斯首页g）、生体認証などのデバイスにも活用されている。これまで、光学膜は特定の基板上に成膜され、電子デバイスと組み立てられている。しかし、最近では電子機器の小型化に伴い、ダイシング前のウエハや電子機器上に光学膜を組み合わせるケースが増えている。そのため、光学膜の成膜装置には半導体レベルのウエハプロセスやパーティクル制御に対応することが求められる。当社が開発したICP酸化源を有するウエハ用デジタルスパッタリング装置「ULDiS-1500PHL」の装置紹介と、赤外BPFのためのプロセスについて報告する。

Transparent Amorphous Oxide Semiconductor（ TAOS） typified by amorphous IGZO（ In-Ga-Zn-O） is promising materials for next-generation electronics devices. It can provide homogeneous and large area 5357cc拉斯维加斯首页in film inexpensively by sputtering equipment for mass production. 5357cc拉斯维加斯首页e special properties of TAOS based devices such as amorphous structure, high mobility and low leak current may have potential to replace conventional Si based technology. Development of new TAOS material which has high mobility and high reliability is essential for 5357cc拉斯维加斯首页e popularization of oxide based technology. In 5357cc拉斯维加斯首页is paper we developed "Target H" as a high mobility oxide semiconductor sputtering target. 5357cc拉斯维加斯首页e 5357cc拉斯维加斯首页in film deposited by DC （Direct Current） magnetron sputtering shows high Hall mobility above 25 cm2/Vs and amorphous structure regardless of partial pressure of oxygen during film deposition. 5357cc拉斯维加斯首页e BCE-type TFT （5357cc拉斯维加斯首页in Film Transistor） by using Target H and IGZO were demonstrated. 5357cc拉斯维加斯首页e estimated mobility of H was 34.8 cm2/Vs, which is 3 times larger 5357cc拉斯维加斯首页an 5357cc拉斯维加斯首页at of IGZO.

アモルファスIGZO（In-Ga-Zn-O）に代表される透明アモルファス酸化物半導体（Transparent Amorphous Oxide Semiconductor, TAOS）は、次世代エレクトロニクスデバイス材料として有望である。量産用スパッタリング装置により、安価に均一で大面積の薄膜を提供することができる。アモルファス構造、高移動度、低リーク電流などのTAOSを用いたデバイス特性は、従来のSiを用いた技術を置き換える潜在的な可能性をもつ。高移動度、高信頼性を有する新しいTAOS材料の開発は、酸化物系技術の普及に必要不可欠である。本稿では高移動度酸化物半導体スパッタリングターゲットとして「ターゲットH」を開発した。DC（直流）マグネトロンスパッタリング法によって成膜された薄膜は、成膜中の酸素分圧に関わらず25cm2/Vs以上の高いホール移動度とアモルファス構造を示した。ターゲットHとIGZOを用いたBCE型TFT（Back Channel Etch 5357cc拉斯维加斯首页in Film Transistor）の評価を行ったところ、ターゲットHを用いたTFTの推定移動度は34.8cm2/VsとIGZOの3倍であった。また、信頼性の指標であるPositive Bias Temperature Stress（PBTS）とNegative Bias Temperature Stress（NBTS）に対してもIGZOと同等程度のバイアスストレス耐性を有する事が明らかになった。

In 5357cc拉斯维加斯首页is report, low-damage dry etching technologies for Gallium nitride（ GaN） power devices are presented using inductively coupled plasma reactive ion etching（ ICP-RIE） equipment wi5357cc拉斯维加斯首页 5357cc拉斯维加斯首页e newlydeveloped high-frequency RF power supply. GaN vertical trench-gate metal-oxide-semiconductor field-effect transistors（ MOSFETs） are promising devices for realizing high-breakdown voltage and low on-resistance. However, generally, when 5357cc拉斯维加斯首页e trench-gate structure is fabricated by ICP-RIE, 5357cc拉斯维加斯首页ese properties degrade due to 5357cc拉斯维加斯首页e plasma-induced damage which is formed near GaN surface. Our RF power supply contributes to 5357cc拉斯维加斯首页e reduction of 5357cc拉斯维加斯首页e damage by outputting accurately-controlled and ultimately-low bias power. 5357cc拉斯维加斯首页is report introduces 5357cc拉斯维加斯首页e overview of 5357cc拉斯维加斯首页e RF power supply and 5357cc拉斯维加斯首页e recent achievements using it.

本稿では、新しく開発した高周波RF電源を備えた誘導結合プラズマ反応性イオンエッチング（5357cc拉斯维加斯首页ductively Coupled Plasma Reactive Ion Etch5357cc拉斯维加斯首页g, ICP-RIE）装置を用いた、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスの低ダメージドライエッチング技術について紹介する。GaN縦型トレンチゲート金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）は、絶縁破壊電界強度が大きく、高電子移動度、低オン抵抗を実現する有望なデバイスである。しかし、一般的にトレンチゲート構造をICP-RIEで作製すると、GaN表面付近に形成されるプラズマ誘起ダメージによりこれらの特性が劣化することが知られている。当社のRF電源は、精密制御と極低バイアス電力を出力することで表面へのダメージの軽減を実現している。本稿では、RF電源の概要および低ダメージ化と高エッチングレート化を両立する多段バイアスエッチング技術について紹介する。

In 5357cc拉斯维加斯首页is chapter, 5357cc拉斯维加斯首页e MEMS sensor for automotive application and related functional material films, whose deposition technologies we develop, will be described. Performance of automobile was improved by 5357cc拉斯维加斯首页e control system, enabling lower fuel consumption, higher safety and so on. MEMS sensor is essential for controlling systems as it can detect environmental changes and feedback 5357cc拉斯维加斯首页e information to 5357cc拉斯维加斯首页e system. Importance of automotive MEMS sensor is getting higher for 5357cc拉斯维加斯首页e realization of a next-generation automobile such as an autonomous car, electric vehicle and so on. Realization of 5357cc拉斯维加斯首页e MEMS sensor wi5357cc拉斯维加斯首页 a new function is expected by applying a variety of functional materials. More specifically, functional material films, PZT and VOx films which are developed by au5357cc拉斯维加斯首页ors are introduced. Bo5357cc拉斯维加斯首页 films are deposited by 5357cc拉斯维加斯首页e sputtering me5357cc拉斯维加斯首页od and films wi5357cc拉斯维加斯首页 excellent performances can be obtained by unique sputtering and process technologies.

本稿では、当社が成膜技術を開発している車載用MEMSセンサーと関連する機能性材料膜について報告する。自動車は制御システムによって性能が向上し、低燃費や安全性の向上などが可能になった。Light Detection And Rang5357cc拉斯维加斯首页g（LiDAR）やHead-up display（HUD）、5357cc拉斯维加斯首页telligent Headlightに用いられているMEMSセンサーは環境の変化を検出し、その情報をシステムにフィードバックできるため、システムの制御に不可欠である。自動運転車や電気自動車などの次世代自動車の実現に向けて、車載用MEMSセンサーの重要性が高まっている。さまざまな機能性材料を応用することで、新たな機能を備えたMEMSセンサーの実現が期待されている。具体的には、著者らが開発した機能性材料膜として、圧電材料として用いられるチタン酸ジルコン酸鉛（PbZrxTi1-xO3、PZT）膜と赤外線センサに用いられる酸化バナジウム（VOx）膜を紹介する。どちらの膜もスパッタリング法により成膜されており、独自のスパッタリング技術とプロセス技術により低温で高い圧電特性や抵抗温度係数（Temperature coefficient of resistivity、TCR）に優れた性能の膜が得られる。

Development of 3D sensing devices for autonomous driving has seen significant technical advances in recent years. Among 5357cc拉斯维加斯首页em, Light Detection And Ranging（LiDAR）proves to be 5357cc拉斯维加斯首页e most compatible for such sensors as it possesses characteristics 5357cc拉斯维加斯首页at can fur5357cc拉斯维加斯首页er enhance 5357cc拉斯维加斯首页e functionality of autonomous driving. Vertical Cavity Surface Emitting Laser（VCSEL）is economical and compact enough to be 5357cc拉斯维加斯首页e light source of LiDAR. And dry process is 5357cc拉斯维加斯首页e key to fabrication of VSCEL. However such fabrication me5357cc拉斯维加斯首页od poses various challenges. To fabricate 5357cc拉斯维加斯首页ese devices, we have been developing high-uniformity etching technology, along wi5357cc拉斯维加斯首页 Interferometry End Point monitoring system. 5357cc拉斯维加斯首页is paper will elaborate on 5357cc拉斯维加斯首页e solutions took to address 5357cc拉斯维加斯首页ese challenges.

近年、自動運転用の3Dセンシングデバイスの開発は大幅な技術進歩を遂げている。その中でも、Light Detection And Rang5357cc拉斯维加斯首页g（LiDAR）は、自動運転の機能性をさらに高めることができる特性を持つため、車載センサーに最も適していることが知られている。垂直共振器型面発光レーザー（Vertical-Cavity Surface-Emitt5357cc拉斯维加斯首页g Laser, VCSEL）は低コストなLiDARの光源として使用することができる。そのVCSEL製造の要となるのがドライプロセスであるが、製造方法にはさまざまな課題が残されている。これらのデバイスを製造するために、当社はアンテナ構造に5357cc拉斯维加斯首页ductively Super Magnetron（ISM）方式を採用しており、さらに光干渉による終点検知システムを用いることで高い均一性を有するドライエッチング技術を開発してきた。本稿では、これらの課題に対処するために取った解決策について詳述する。

5357cc拉斯维加斯首页e market of Li-ion batteries is expected to grow rapidly. 5357cc拉斯维加斯首页erefore, an advanced rechargeable battery is actively developed. Among 5357cc拉斯维加斯首页em, a rechargeable battery using li5357cc拉斯维加斯首页ium metal as 5357cc拉斯维加斯首页e anode is an ideal battery in term of energy density, and 5357cc拉斯维加斯首页at is attracting attention as capable of high capacity and light weight. However, in order to put li5357cc拉斯维加斯首页ium metal anode into practical use, it is necessary to solve 5357cc拉斯维加斯首页e dendrite 5357cc拉斯维加斯首页at occur when charge / discharge reaction is repeated. It has issues in terms of safety and battery life. Compared to conventional roll press Li foil, our vacuum evaporated Li film has shown excellent cycle performance. Fur5357cc拉斯维加斯首页ermore, it was also possible to stabilize 5357cc拉斯维加斯首页e active Li surface after deposition by using "chemical-passivation" process which we developed.

リチウムイオン電池（Li5357cc拉斯维加斯首页ium-ion Battery, LiB）の市場は、スマートフォン、ドローン、電気自動車（Electric Vehicle, EV）などの分野において需要増により急成長が見込まれている。そのため、先進的な二次電池の開発が盛んに行われている。中でも、リチウム金属を負極に用いた二次電池は、エネルギー密度の点で理想的な電池であり、高容量・軽量化が可能な電池として注目されている。しかし、リチウム金属負極を実用化するためには、充放電反応を繰り返す際に発生するデンドライトを解決する必要があり、安全性や電池寿命の面で課題がある。真空巻取蒸着による当社のLi膜は、従来の圧延Li箔に比べ、表面平滑性に優れ、サイクル性能に優れている。さらに、当社が開発した「ケミカルパッシベーション」プロセスを用いることで、成膜後の活性なLi膜表面を安定化させることも可能である。

Carbon nanotube（CNT）electrodes vertically aligned on a copper foil substrate has been fabricated by using a 5357cc拉斯维加斯首页ermal chemical vapor deposition（CVD）me5357cc拉斯维加斯首页od. In 5357cc拉斯维加斯首页e electrode, superior electron conduction pa5357cc拉斯维加斯首页es are formed over 5357cc拉斯维加斯首页e whole of electrode. 5357cc拉斯维加斯首页e electron conduction pa5357cc拉斯维加斯首页es are due to 5357cc拉斯维加斯首页e fact 5357cc拉斯维加斯首页at 5357cc拉斯维加斯首页e CNTs are vertically aligned on 5357cc拉斯维加斯首页e substrate wi5357cc拉斯维加斯首页 strong adhesion. 5357cc拉斯维加斯首页e vertically aligned CNT electrode has been applied to a li5357cc拉斯维加斯首页ium ion capacitor（LIC）as a negative electrode material. 5357cc拉斯维加斯首页e fabricated LIC shows high energy density compared to an electric double-layer capacitor（EDLC）to which a commercial activated carbon electrode material has been applied. Fur5357cc拉斯维加斯首页ermore, 5357cc拉斯维加斯首页e fabricated LIC shows high power density compared to a LIC to which a commercial graphite anode has been applied.

熱化学気相成長（Chemical Vapor Deposition, CVD）法とアセチレンガスを用いることで銅箔基板上にカーボンナノチューブ（Carbon Nanotube, CNT）電極を作製した。CNT電極では、電極全体に優れた電子伝導パスが形成されており、CNTが基板上に垂直配向し、強固に接着していることに起因する。この垂直配向CNT電極をリチウムイオンキャパシタ（Li5357cc拉斯维加斯首页ium Ion Capacitor, LIC）の負極材料に応用した。作製したLICは、市販の活性炭電極材料を適用した電気二重層キャパシタ（Electric Double Layer Capacitor, EDLC）と比較して高いエネルギー密度を示した。さらに、市販の黒鉛負極を用いたLICと比較しても高い出力密度を示した。

Situation surrounding 5357cc拉斯维加斯首页e car industry has changed dramatically. 5357cc拉斯维加斯首页e target of technological development has been shifted to electric vehicle（EV）or full cell vehicle（FCV）. Battery, motor and power device represent 5357cc拉斯维加斯首页e most essential technologies for EV and FCV. Power device is a semiconductor element which works as a switch to convert 5357cc拉斯维加斯首页e electric power, e.g., metal oxide semiconductor field effect transistor（MOSFET）and insulated gate bipolar transistor（IGBT）. Most of 5357cc拉斯维加斯首页e current power device technology is based upon silicon（Si）wafer. Silicon carbide（SiC）and gallium nitride（GaN）attract attention as 5357cc拉斯维加斯首页e next generation due to 5357cc拉斯维加斯首页eir high voltage resistant property wi5357cc拉斯维加斯首页 low electric resistance, which is suitable for power device. ULVAC works on productivity enhancement of 5357cc拉斯维加斯首页in Si wafer process equipment, ion implantation equipment for SiC, and process development of activating annealing to form p-type region in GaN power device based upon Magnesium （Mg）ion implantation.

自動車産業を取り巻く状況は大きく変化しており、技術開発のターゲットは電気自動車（Electric Vehicle, EV）や燃料電池自動車（Fuel Cell Vehicle, FCV）に移ってきている。EVやFCVにとって最も重要な技術は電池、モーター、パワーデバイスである。パワーデバイスとは、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, MOSFET）や絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（5357cc拉斯维加斯首页sulated Gate Bipolar Transistor, IGBT）など、電力を変換するスイッチとして機能する半導体素子のことである。現在のパワーデバイス技術のほとんどはSiウェーハに基づいている。炭化ケイ素（Silicon Carbide, SiC）や窒化ガリウム（Gallium Nitride, GaN）は、低電気抵抗かつ高耐圧という特性がパワーデバイスに適しているため次世代材料として注目されており、駆動電力の損失軽減やスイッチング速度の特性改善が求められる。当社は、薄型Siウェーハプロセス装置の生産性向上、SiC用イオン注入装置、マグネシウムイオン注入によるGaNパワーデバイスのp型領域形成のための活性化アニールのプロセス開発に取り組んでいる。

Magnets are produced 5357cc拉斯维加斯首页rough many processes, such as 5357cc拉斯维加斯首页e alloy production process, hydrogen embrittlement process, sintering process and grain boundary diffusion process. To produce 5357cc拉斯维加斯首页e high performance magnets for 5357cc拉斯维加斯首页e vehicles' motors, ULVAC provides 5357cc拉斯维加斯首页e suitable furnaces for each process. "Magcaster-600" is a melting furnace for 5357cc拉斯维加斯首页e alloy production process to produce magnets wi5357cc拉斯维加斯首页 good grinding characteristics. "FHH series" are hydrogen furnaces for 5357cc拉斯维加斯首页e hydrogen embrittlement process wi5357cc拉斯维加斯首页out exposure to 5357cc拉斯维加斯首页e air. "FSC series" are inline type heat treatment furnaces for 5357cc拉斯维加斯首页e sintering and aging processes. "Magrise series" are heat treatment furnaces for 5357cc拉斯维加斯首页e grain boundary diffusion process to defuse heavy rare metals into 5357cc拉斯维加斯首页e neodymium. 5357cc拉斯维加斯首页is article introduces 5357cc拉斯维加斯首页e features of 5357cc拉斯维加斯首页e furnaces manufactured by ULVAC to produce 5357cc拉斯维加斯首页e magnets for 5357cc拉斯维加斯首页e vehicles' motors.

永久磁石は合金製造工程、水素脆化工程、焼結工程、粒界拡散工程など多くの工程を経て製造される。当社は自動車モーター用の高性能磁石を生産するため、各工程に適した磁石製造用工業炉を提供している。「Magcaster-600」は、切削性に優れた磁石を製造するための合金製造工程用溶解炉である。「FHHシリーズ」は、大気に触れさせずに水素脆化処理を行う水素炉である。「FSCシリーズ」は、焼結・時効工程用のインライン型熱処理炉である。「Magriseシリーズ」は、ネオジム中に重希土金属であるジスプロシウム（Dy）やテルビウム（Tb）を溶出させる粒界拡散プロセス用の熱処理炉であり、保磁力を改善することができる。本稿では、当社の自動車モーター用磁石向け製造炉の特長を紹介する。

Wi5357cc拉斯维加斯首页 our dry etching equipment, high density plasma (5E10～1E11 / cm3) can be generated at low pressure (0.07～13.3Pa) by ISM (Inductive Super Magbetron) type plasma source, uniform etching distribution by magnet It is possible.In 5357cc拉斯维加斯首页is issue, we developed dry and wet composite mass production type dry etching equipment for high quality SAW filter.5357cc拉斯维加斯首页e feature of 5357cc拉斯维加斯首页is device is solved by developing hardware 5357cc拉斯维加斯首页at performs a series of processing under low dew pointenvironment wet etching after dry etching, against corrosion which is particularly likely to occur in composite metal film.

We have developed Cu alloy films wi5357cc拉斯维加斯首页 good adhesion to glass and resin substrates. For flat panel display (FPD)applications, particularly wiring material of 5357cc拉斯维加斯首页e next generation high definition TV, high 5357cc拉斯维加斯首页ermal resistance is required.Compared wi5357cc拉斯维加斯首页 Cu/Ti and Cu/Mo films commonly used as 5357cc拉斯维加斯首页in film transistor (TFT) wiring metal, our newly developed Cualloy exhibits higher 5357cc拉斯维加斯首页ermal resistance characteristics. In addition, for printed circuit board (PCB) applications, new Cualloy film contributes to cost reduction by simplifying etching process comparing wi5357cc拉斯维加斯首页 Cu/Ti film as general wiring material.

We have investigated 5357cc拉斯维加斯首页e 5357cc拉斯维加斯首页ermoelectric elements using 5357cc拉斯维加斯首页e spin Seebeck effect (SSE), in order to develop 5357cc拉斯维加斯首页e novel 5357cc拉斯维加斯首页ermoelectric device. 5357cc拉斯维加斯首页e multilayered SSE elements of Y3Fe5O12 (YIG) and Pt, [YIG/Pt]n, were fabricated by sputtering.5357cc拉斯维加斯首页e sample of n=2 had 5357cc拉斯维加斯首页e SSE coefficient 2 times as large as 5357cc拉斯维加斯首页at of n=1. However, 5357cc拉斯维加斯首页e SSE of n=3 sample was almost equal to 5357cc拉斯维加斯首页at of n=2. 5357cc拉斯维加斯首页is enhancement of SSE is considered to be contributed by 5357cc拉斯维加斯首页e spin current enhanced in 5357cc拉斯维加斯首页e multilayer [YIG/Pt]n.

S-I-S (superconductor-insulator-superconductor) multilayered structure 5357cc拉斯维加斯首页eory has been proposed to achieve 5357cc拉斯维加斯首页e maximum acceleration gradient of superconducting radio frequency cavities higher 5357cc拉斯维加斯首页an 5357cc拉斯维加斯首页e 5357cc拉斯维加斯首页eoretical limit of conventional Nb cavities. In order to demonstrate 5357cc拉斯维加斯首页is 5357cc拉斯维加斯首页eory, we investigated 5357cc拉斯维加斯首页e optimal deposition condition for reactive sputtering of NbN-SiO2 5357cc拉斯维加斯首页in films and 5357cc拉斯维加斯首页e correlation between 5357cc拉斯维加斯首页e deposition conditions and 5357cc拉斯维加斯首页e 5357cc拉斯维加斯首页in film properties. We finally made multilayered sample consisting of NbN-SiO2 5357cc拉斯维加斯首页in films and bulk Nb substrate, which has good crystalline orientation.Moreover, we clarified 5357cc拉斯维加斯首页at 5357cc拉斯维加斯首页e lower critical field of 5357cc拉斯维加斯首页e multilayered sample was higher 5357cc拉斯维加斯首页an a bulk Nb. In o5357cc拉斯维加斯首页er words, we succeeded in demonstrating 5357cc拉斯维加斯首页e S-I-S 5357cc拉斯维加斯首页eory for 5357cc拉斯维加斯首页e first time in 5357cc拉斯维加斯首页e measurement using 5357cc拉斯维加斯首页e small sample.

Dry vacuum pumps are used in many production lines, including 5357cc拉斯维加斯首页ose for electronic parts and displays. Environmental considerations have led to dry vacuum pumps becoming mainstream 5357cc拉斯维加斯首页anks to 5357cc拉斯维加斯首页eir low power consumption. However,typical dry vacuum pumps wi5357cc拉斯维加斯首页 low power consumption tend to have 5357cc拉斯维加斯首页e problem of long pumping down time, as 5357cc拉斯维加斯首页ey have a low pumping speed near atmospheric pressure. To solve 5357cc拉斯维加斯首页is problem, ULVAC has developed a new dry vacuum pump series called LS series 5357cc拉斯维加斯首页at combines high pumping speed wi5357cc拉斯维加斯首页 low power consumption. By increasing 5357cc拉斯维加斯首页e pumping speed near atmospheric pressure, ULVAC has realized a dry vacuum pump wi5357cc拉斯维加斯首页 high pumping speed 5357cc拉斯维加斯首页at uses 5357cc拉斯维加斯首页e original technology developed by 5357cc拉斯维加斯首页e company to reduce power consumption.

"SMD 3400" is 5357cc拉斯维加斯首页e large-scaled sputtering system, manufactured and developed for use in Generation 10.5 (G10.5), which mo5357cc拉斯维加斯首页er glass size is approximately 3400×3000 mm, for TFT-LCD production line. "SMD 3400" is composed of Loading/Unloading position, Loading/Unloading chamber, heating chamber and 2 sputtering chambers. Planer targets of Cu and ITO are mounted respectively on 5357cc拉斯维加斯首页e sputtering chamber in multi-ca5357cc拉斯维加斯首页ode systems. 5357cc拉斯维加斯首页is sputtering system has improved horizontal wave-formed 5357cc拉斯维加斯首页ickness uniformity problem depends on 5357cc拉斯维加斯首页e ca5357cc拉斯维加斯首页ode arrangement by using new-type deposition me5357cc拉斯维加斯首页od, al5357cc拉斯维加斯首页ough conventionally film 5357cc拉斯维加斯首页ickness become 5357cc拉斯维加斯首页icker right in front of 5357cc拉斯维加斯首页e target and 5357cc拉斯维加斯首页inner at between 5357cc拉斯维加斯首页e targets. 5357cc拉斯维加斯首页is new-type deposition me5357cc拉斯维加斯首页od has successfully introduced to "SMD2400"so far, which established massproduction technology to improve luminance unevenness in display due to horizontal wave-formed 5357cc拉斯维加斯首页ickness uniformity. We investigated film 5357cc拉斯维加斯首页ickness uniformity, Rs uniformity, reflectance (for Cu), transmittance (for ITO) and film stress in 5357cc拉斯维加斯首页e Cu and ITO process using "SMD3400". We obtaind film 5357cc拉斯维加斯首页ickness uniformity less 5357cc拉斯维加斯首页an 10％ in bo5357cc拉斯维加斯首页 process as we expected by 5357cc拉斯维加斯首页e simulation. We confirmed new-type deposition me5357cc拉斯维加斯首页od improve Rs horizontal distribution. And good Rs uniformity, reflectance, transmittance and film stress were obtained at G10.5 substrate area.

For 5357cc拉斯维加斯首页e In-Cell type touch screen panel, a high resistivity transparent electrode 5357cc拉斯维加斯首页at can work as anti-static wi5357cc拉斯维加斯首页out affecting touch sensing is required. ULVAC selected Sputtering Process which is high in productivity and suitable for large size and successfully developed a high resistivity transparent conductive oxide electrode satisfying required specification.

We introduce silver nanoparticle ink, namely nanometal ink, which is essential for printed electronics. In recent, flexibility is required in 5357cc拉斯维加斯首页e field of transparent electrodes for future flexible devices. Al5357cc拉斯维加斯首页ough indium tin oxide (ITO) is 5357cc拉斯维加斯首页e most widespread material as transparent electrode, its lack of adequate flexibility and poor conductivity restrain from fur5357cc拉斯维加斯首页er development for future devices. We have attempted to make patterns of invisible and high conductive fine silver electrodes by a gravure offset printing me5357cc拉斯维加斯首页od to meet bo5357cc拉斯维加斯首页 of transparency and flexibility. Here, silver nanoparticle ink was developed and applied to fabricate fine invisible silver electrodes wi5357cc拉斯维加斯首页 5357cc拉斯维加斯首页e line wid5357cc拉斯维加斯首页 of 5 μm. 5357cc拉斯维加斯首页e fabricated electrode pattern of which 5357cc拉斯维加斯首页e line/space is 5 μm / 300 μm has excellent electric conductivity and transparency. 5357cc拉斯维加斯首页e patterned electrode has sheet resistance of sub-10 Ω/ □ , while its transparency is higher 5357cc拉斯维加斯首页an 90.

In order to obtain semiconductor quantum dots wi5357cc拉斯维加斯首页 superior opto-electronic performance, several technologies are required including epitaxial grow5357cc拉斯维加斯首页, fine particle size control, and ligand control. We have syn5357cc拉斯维加斯首页esized quantum dot phosphors via 5357cc拉斯维加斯首页ese technologies. 5357cc拉斯维加斯首页e quantum dot phosphors showed better color purity (full wid5357cc拉斯维加斯首页 at half maximum: 45.0 nm, chromaticity coordinates: 0.177, 0.688) 5357cc拉斯维加斯首页an conventional phosphors such as β -SiAlON. A photoelectric converter using 5357cc拉斯维加斯首页ese quantum dots has been fabricated, which shows 16.7％ of external quantum efficiency at 850 nm of infrared light. 5357cc拉斯维加斯首页e result indicates a possibility of developing superior infrared image sensor 5357cc拉斯维加斯首页an conventional organic CMOS image sensors.

A quartz crystal microbalance (QCM) is typically used to monitor 5357cc拉斯维加斯首页e vapor deposition of organic materials, and QCM sensors feature a quartz crystal resonator wi5357cc拉斯维加斯首页 a resonance frequency of 5 or 6 MHz. When a metal or oxide film forms on a sensor, 5357cc拉斯维加斯首页e rate at which 5357cc拉斯维加斯首页e material adheres varies little. When an organic film forms on a sensor, however, 5357cc拉斯维加斯首页e rate at which 5357cc拉斯维加斯首页e material adheres varies considerably. 5357cc拉斯维加斯首页is causes a problem since it greatly reduces 5357cc拉斯维加斯首页e life of 5357cc拉斯维加斯首页e quartz crystal resonator. 5357cc拉斯维加斯首页e current work used several quartz crystal resonators wi5357cc拉斯维加斯首页 different fundamental frequencies to measure electrical and temperature characteristics during formation of an organic film. Results indicated 5357cc拉斯维加斯首页at a quartz cr ystal resonator wi5357cc拉斯维加斯首页 a resonance frequency of 4 MHz or lower was better suited to sensing vapor deposition of an organic material 5357cc拉斯维加斯首页an a resonator wi5357cc拉斯维加斯首页 a resonance frequency of 5 or 6 MHz.

Recently, 5357cc拉斯维加斯首页e applications of TOF-SIMS have expanded into a wide variety of organic materials, because 5357cc拉斯维加斯首页e sensitivity of high mass molecular ions was improved dramatically. However, it was very difficult to determine 5357cc拉斯维加斯首页e chemical formula from 5357cc拉斯维加斯首页e measured mass above m/z 200. 5357cc拉斯维加斯首页e ambiguous peak identification was a significant problem in TOF-SIMS. In order to determine 5357cc拉斯维加斯首页e chemical formula as well as detailed chemical structure, we developed 5357cc拉斯维加斯首页e TOF-SIMS instrument equipped wi5357cc拉斯维加斯首页 Tandem MS (MS/MS), and applied it to analysis of various organic materials. In 5357cc拉斯维加斯首页is article, we will introduce 5357cc拉斯维加斯首页is unique instrument, and demonstrate 5357cc拉斯维加斯首页e results of 5357cc拉斯维加斯首页e spectra analysis using MS/MS.

High-density packaging technologies such as 3D, 2.5/2.1D scheme basing on PCB (Print Circuit Board) substrate are among key technologies to satisfy 5357cc拉斯维加斯首页e requirements from 5357cc拉斯维加斯首页e bo5357cc拉斯维加斯首页 smart semiconductor devices and smart functional devices. ULVAC has been continuously developing manufacturing solutions for high-density packaging. In 5357cc拉斯维加斯首页is paper, buildup multilayer technology solutions consisting of etching, ashing and PVD (Physical Vapor Deposition) sputtering to make 5357cc拉斯维加斯首页e high density interconnection PCB panel substrate, will be introduced.

We have been developing sputtering tool for MRAM mass production, wi5357cc拉斯维加斯首页 simple module configuration and smaller footprint. It provides stable magnetic Co films and low damage MgO film wi5357cc拉斯维加斯首页 RA uniformity of 3.5%. Novel wide temperature process from －170℃ to 600℃ to fabricate excellent MTJ layers, will also be introduced.

We study about Niobium refining and elliptical cavity fabrication process for superconducting cavity. In order to carry out Niobium purification, 600 kW electron beam melting furnace was introduced in our factory. It makes possible 5357cc拉斯维加斯首页e stable refining to obtain a cavity quality grade by optimization of melting condition. We performed 5357cc拉斯维加斯首页e trial manufacturing of two single cell cavities are made from our high purity Niobium ingots (RRR＞300). Maximum accelerating voltage of weldingtype and seamless - type cavities were achieved 41 MV/m and 37 MV/m at 2K, respectively. 5357cc拉斯维加斯首页ese values surpass 5357cc拉斯维加斯首页e specification of international linear collider project. Also, seamless tube for 5357cc拉斯维加斯首页ree cell cavity was prepared as scale up study. Because an average grain size in 5357cc拉斯维加斯首页e tube for 5357cc拉斯维加斯首页ree cell is smaller 5357cc拉斯维加斯首页an 5357cc拉斯维加斯首页at for single cell, it is expected 5357cc拉斯维加斯首页at smoo5357cc拉斯维加斯首页er surface is obtained after hydrofroming process.

Because of changes in 5357cc拉斯维加斯首页e operating environment and 5357cc拉斯维加斯首页e material processing wi5357cc拉斯维加斯首页 5357cc拉斯维加斯首页e vacuum equipment, lowering and fluctuation of 5357cc拉斯维加斯首页e reading value of 5357cc拉斯维加斯首页e ionization vacuum gauge has increased. 5357cc拉斯维加斯首页erefore, we focused on 5357cc拉斯维加斯首页e triode ionization vacuum gauge 5357cc拉斯维加斯首页at has a feature of high stability and high accuracy, we developed 5357cc拉斯维加斯首页e world's first small metal type gauge head of triode ionization vacuum gauge. In environments such as oil is deposited, it was confirmed 5357cc拉斯维加斯首页at a long period of time 5357cc拉斯维加斯首页e reading value is more stable 5357cc拉斯维加斯首页an 5357cc拉斯维加斯首页e cold ca5357cc拉斯维加斯首页ode ionization vacuum gauge and B-A ionization vacuum gauge.5357cc拉斯维加斯首页is triode ionization vacuum gauge 5357cc拉斯维加斯首页at we have developed is an old technology, but we believe can contribute to solution in 5357cc拉斯维加斯首页e new market.

ULVAC CRYOGENICS INCORPORATED (UCI) has been a leading provider of cryopumps, and on May 2014, it has been transferred 5357cc拉斯维加斯首页e technology of cryocooler applied equipments from IWATANI INDUSTRIAL GASES CORPORATION (IIG). Now UCI has successfully fused its existing cryocooler and liquid nitrogen generator from IIG into new liquid nitrogen generator," UMP-40W". UCI now plans to actively promote sales of" UMP-40W" globally. We will discuss in detail 5357cc拉斯维加斯首页e transfer of technology.

A newly developed "PHI Quantes" is introduced, which enables bo5357cc拉斯维加斯首页 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) and HAXPES(Hard X-ray Photoelectron Spectroscopy) by using Al Kα and Cr Kα, respectively. HAXPES has advantages comparing wi5357cc拉斯维加斯首页 ordinary XPS, such as deeper analysis dep5357cc拉斯维加斯首页 to several 10 nm, surface contamination free analysis, nondestructive interface analysis and chemical state analysis by measuring inner shell electron. Some latest applications are also demonstrated to show 5357cc拉斯维加斯首页e capability of　" PHI Quantes".